專注半導(dǎo)體行業(yè)
的儀器制造商和服務(wù)商13584134215
當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > 烤膠機(jī) > 程控型烤膠機(jī) > HP200-PA充氮型程控烤膠機(jī)
簡(jiǎn)要描述：程控烤膠機(jī)主要用于半導(dǎo)體、微電子等領(lǐng)域的精密加工過程。它通過精確的溫度控制和計(jì)時(shí)功能，確保材料在加工過程中達(dá)到所需的物理或化學(xué)狀態(tài)。這種設(shè)備通常配備有先進(jìn)的溫度控制系統(tǒng)和時(shí)間設(shè)置功能，能夠根據(jù)不同的實(shí)驗(yàn)要求進(jìn)行精確調(diào)整。
所在城市：無錫市 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新日期：2024-10-17訪 問 量：6103產(chǎn)品分類
詳細(xì)介紹
| 品牌 | LEBO/雷博 | 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,冶金,電氣 |
產(chǎn)品咨詢
聯(lián)系人：陸燕
地址：江蘇江陰金山路201號(hào)創(chuàng)智產(chǎn)業(yè)園A座五樓南
郵箱：lu.yan@leboscience.cn歡迎您關(guān)注我們的微信公眾號(hào)了解更多信息
掃一掃
歡迎來到